Mainboard Gigabyte B760M DS3H DDR4 (36T)

Tên Hãng	Gigabyte
Model	B760M DS3H DDR4
CPU hỗ trợ	Intel
Chipset	B760
RAM hỗ trợ	Support for DDR4 5333(O.C.)/ 5133(O.C.)/ 5000(O.C.)/ 4933(O.C.)/ 4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/ 4266(O.C.)/ 4133(O.C.)/ 4000(O.C.)/ 3866(O.C.)/ 3800(O.C.)/ 3733(O.C.)/ 3666(O.C.)/ 3600(O.C.)/ 3466(O.C.)/ 3400(O.C.)/ 3333(O.C.)/ 3300(O.C.)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2666/ 2400/ 2133 MT/s memory modules 4 x DDR DIMM sockets supporting up to 128 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory
Khe cắm mở rộng	CPU: 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0 and running at x16 Chipset: 2 x PCI Express x1 slots, supporting PCIe 3.0 and running at x1
Ổ cứng hỗ trợ	CPU: 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2A_CPU) Chipset: 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_SB) 4 x SATA 6Gb/s connectors RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10 support for SATA storage devices
Cổng kết nối (Internal)	1 x 24-pin ATX main power connector 1 x 8-pin ATX 12V power connector 1 x CPU fan header 3 x system fan headers 1 x addressable LED strip header 1 x RGB LED strip header 2 x M.2 Socket 3 connectors 4 x SATA 6Gb/s connectors 1 x front panel header 1 x front panel audio header 1 x USB 3.2 Gen 1 header 2 x USB 2.0/1.1 headers 1 x Trusted Platform Module header (For the GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 module only) 1 x serial port header 1 x parallel port header 1 x S/PDIF Out header 1 x Q-Flash Plus button 1 x reset button 1 x reset jumper 1 x Clear CMOS jumper
Cổng kết nối (Back Panel)	2 x USB 2.0/1.1 ports 1 x PS/2 keyboard/mouse port 1 x D-Sub port 1 x HDMI port 2 x DisplayPorts 3 x USB 3.2 Gen 1 ports 1 x USB Type-C® port, with USB 3.2 Gen 2 support 1 x RJ-45 port 3 x audio jacks
LAN / Wireless	Realtek® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)
Kích cỡ	Micro ATX Form Factor; 24.4cm x 24.4cm

Mainboard Gigabyte B760M DS3H DDR4:

Thiết kế VRM kỹ thuật số lai 6+2+1 pha:

• MOSFET 6+2+1 pha RDS(on) thấp
• Cuộn cảm và tụ điện cao cấp để cải thiện phản hồi nhất thời và giảm thiểu dao động

Thiết kế PCIe 4.0: Bo mạch chủ GIGABYTE B760 đã sẵn sàng hoạt động với các thiết bị PCIe 4.0 dự kiến ​​sẽ có băng thông gấp ba lần so với các thiết bị PCIe 3.0 hiện tại. Để đạt tốc độ cao và duy trì tính toàn vẹn tín hiệu tốt, GIGABYTE R&D sử dụng PCB trở kháng thấp để mang lại hiệu suất tối đa.

DDR4 XMP Lên đến 5333MHz và hơn thế nữa: GIGABYTE đang cung cấp một nền tảng đã được thử nghiệm và chứng minh, đảm bảo khả năng tương thích phù hợp với các cấu hình lên đến 5333MHz và hơn thế nữa. Tất cả những gì người dùng cần làm để đạt được mức tăng hiệu suất này là đảm bảo rằng mô-đun bộ nhớ của họ có khả năng XMP và chức năng XMP được kích hoạt và bật trên bo mạch chủ GIGABYTE khác của họ.

Bộ bảo vệ nhiệt M.2 siêu hiệu quả của GIGABYTE: Lưu ý đến độ bền, GIGABYTE cung cấp giải pháp tản nhiệt cho các thiết bị SSD M.2. Bộ bảo vệ nhiệt M.2 ngăn hiện tượng tiết lưu và tắc nghẽn từ ổ SSD M.2 tốc độ cao vì nó giúp tản nhiệt trước khi nó trở thành vấn đề

QUẠT THÔNG MINH 6: Smart Fan 6 chứa một số tính năng làm mát độc đáo đảm bảo PC chơi game duy trì hiệu suất của nó trong khi vẫn mát và yên tĩnh. Nhiều đầu cắm quạt có thể hỗ trợ bơm và quạt PWM/DC, đồng thời người dùng có thể dễ dàng xác định từng đường cong của quạt dựa trên các cảm biến nhiệt độ khác nhau trên bo mạch thông qua giao diện người dùng trực quan.

KẾT NỐI: Bo mạch chủ GIGABYTE cho phép trải nghiệm kết nối tối ưu với tốc độ truyền dữ liệu cực nhanh thông qua mạng và bộ lưu trữ thế hệ tiếp theo.

CÁ NHÂN HÓA: Các bo mạch chủ GIGABYTE tích hợp một số phần mềm hữu ích và trực quan để giúp người dùng kiểm soát mọi khía cạnh của bo mạch chủ và cung cấp hiệu ứng ánh sáng có thể tùy chỉnh với tính thẩm mỹ nổi bật để phù hợp với cá tính độc đáo của bạn.