Sản phẩm | Bo mạch chủ |
Tên Hãng | Gigabyte |
Model | B760M D2H DDR4 |
CPU hỗ trợ | Intel |
Chipset | B760 |
RAM hỗ trợ | Support for DDR4 5333(O.C.)/ 5133(O.C.)/ 5000(O.C.)/ 4933(O.C.)/ 4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/ 4266(O.C.)/ 4133(O.C.)/ 4000(O.C.)/ 3866(O.C.)/ 3800(O.C.)/ 3733(O.C.)/ 3666(O.C.)/ 3600(O.C.)/ 3466(O.C.)/ 3400(O.C.)/ 3333(O.C.)/ 3300(O.C.)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2666/ 2400/ 2133 MT/s memory modules
2 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 64GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory |
Khe cắm mở rộng | CPU:
1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0 and running at x16 Chipset: 2 x PCI Express x1 slots, supporting PCIe 3.0 and running at x1 |
Ổ cứng hỗ trợ | CPU:
1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2A_CPU) Chipset: 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_SB) 4 x SATA 6Gb/s connectors RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10 support for SATA storage devices |
Cổng kết nối (Internal) | 1 x 24-pin ATX main power connector 1 x 8-pin ATX 12V power connector 1 x CPU fan header 2 x system fan headers 1 x addressable LED strip header 1 x RGB LED strip header 2 x M.2 Socket 3 connectors 4 x SATA 6Gb/s connectors 1 x front panel header 1 x front panel audio header 1 x S/PDIF Out header 1 x USB 3.2 Gen 1 header 3 x USB 2.0/1.1 headers 1 x Trusted Platform Module header (For the GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 module only) 1 x serial port header 1 x Q-Flash Plus button 1 x reset button 1 x reset jumper 1 x Clear CMOS jumper |
Cổng kết nối (Back Panel) | 1 x PS/2 keyboard/mouse port 1 x D-Sub port 1 x HDMI port 4 x USB 3.2 Gen 1 ports 2 x USB 2.0/1.1 ports 1 x RJ-45 port 3 x audio jacks |
LAN / Wireless | Realtek® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps) |
Kích cỡ | Micro ATX Form Factor; 24.4cm x 22.5cm |
MAINBOARD GIGABYTE B760M D2H DDR4 hiệu suất không điều chỉnh của bo mạch chủ GIGABYTE được đảm bảo nhờ thiết kế tản nhiệt sáng tạo và tối ưu hóa để đảm bảo CPU, Chipset, SSD ổn định tốt nhất và nhiệt độ thấp trong ứng dụng đầy tải và hiệu suất chơi game.
Thiết kế VRM kỹ thuật số lai 6+2+1 pha: MOSFET 6+2+1 pha RDS(on) thấp. Cuộn cảm và tụ điện cao cấp để cải thiện phản hồi nhất thời và giảm thiểu dao động
Thiết kế PCIe 4.0: Bo mạch chủ GIGABYTE B760 đã sẵn sàng hoạt động với các thiết bị PCIe 4.0 dự kiến sẽ có băng thông gấp ba lần so với các thiết bị PCIe 3.0 hiện tại. Để đạt tốc độ cao và duy trì tính toàn vẹn tín hiệu tốt, GIGABYTE R&D sử dụng PCB trở kháng thấp để mang lại hiệu suất tối đa.
Hỗ trợ DDR4 XMP Lên đến 5333MHz: GIGABYTE đang cung cấp một nền tảng đã được thử nghiệm và chứng minh, đảm bảo khả năng tương thích phù hợp với các cấu hình lên đến 5333MHz và hơn thế nữa. Tất cả những gì người dùng cần làm để đạt được mức tăng hiệu suất này là đảm bảo rằng mô-đun bộ nhớ của họ có khả năng XMP và chức năng XMP được kích hoạt và bật trên bo mạch chủ GIGABYTE khác của họ.
Smart Fan 6: Smart Fan 6 chứa một số tính năng làm mát độc đáo đảm bảo PC chơi game duy trì hiệu suất của nó trong khi vẫn mát và yên tĩnh. Nhiều đầu cắm quạt có thể hỗ trợ bơm và quạt PWM/DC, đồng thời người dùng có thể dễ dàng xác định từng đường cong của quạt dựa trên các cảm biến nhiệt độ khác nhau trên bo mạch thông qua giao diện người dùng trực quan.
KẾT NỐI: Bo mạch chủ GIGABYTE cho phép trải nghiệm kết nối tối ưu với tốc độ truyền dữ liệu cực nhanh thông qua mạng và bộ lưu trữ thế hệ tiếp theo
Thiết kế trình diễn ánh sáng đa vùng RGB Fusion